[Ⅰ]ASICの概要
[Ⅱ]半導体開発の最新動向
[Ⅲ]ICを構成する基本素子( MOS FET、Bipolar トランジスタ)
[Ⅳ]ウエハープロセス技術
[Ⅴ]実装技術
[Ⅵ]IC開発フローの概要
[Ⅶ]半導体ICの品質と管理|
●半導体IC・開発入門
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半導体技術・製品は長足の進歩を遂げ、今も微細化、高集積化、高機能・高性能化が積極的に行われています。このように複雑なデバイスや多岐にわたる最新技術を端的に一望することがたいへん困難になっています。 本テキストは半導体LSIの最新技術について全体の概要、課題を端的に記述し、これから半導体LSIに携わる方、既に携わっているが自分の担当以外のことも習得したい方やこの分野の営業担当の方のために短期間研修コース用として作成してあります。 対象者としては、 を考えています。 研修期間は1日または2日間を考慮して作成されています。 |
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テキスト目次
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[Ⅰ]ASICの概要 [Ⅱ]半導体開発の最新動向 [Ⅲ]ICを構成する基本素子( MOS FET、Bipolar トランジスタ) [Ⅳ]ウエハープロセス技術 [Ⅴ]実装技術 [Ⅵ]IC開発フローの概要 [Ⅶ]半導体ICの品質と管理 |