半導体技術・製品は長足の進歩を遂げ、今も継続して微細化、高機能・高速化が行われています。半導体の技術にはプロセス・製造技術、デバイス技術、製品設計技術、実装技術、装置技術、材料技術、評価テスト技術などがあります。

　また、半導体製品にも個別半導体製品、メモリＬＳＩ，システムＬＳＩなど多岐にわたっています。このように広範囲な半導体技術・製品を端的に一望する事は大変困難になっています。しかしながら、半導体の技術、製品や販売に係わる方にとって、また新たにこの分野で活躍しようとされる方にとって全体像とその要点を短期間に把握することは大変重要であります。

　本研修では半導体ＬＳＩの最新技術について全体の技術の要点と課題を取り上げ短期間に理解することを目的として構成してあります。

１）ＡＳＩＣの概要
２）半導体開発の最新動向
３）ＩＣを構成する基本素子
４）ウエハープロセス技術
５）実装技術
６）ＩＣ開発フローの概要
７）半導体ＩＣの品質と管理