「CMOS LSI 設計の基礎 10日間コース」 研修の内容
研修レベル 入門、初級
期間 10日間
研修のねらい

 半導体技術・製品は長足の進歩を遂げ、今も継続して微細化、高性能化が行われています。半導体の技術にはプロセス・製造技術、デバイス技術、製品設計技術、実装技術、装置技術、材料技術、評価テスト技術があります。また半導体製品には個別半導体製品、メモリLSI、システムLSIなど多岐にわたっています。

1)このように奥が深く、広範囲な半導体技術・製品を端的に一望す
  ることは容易ではありませんが、この分野に係わっておられる方
  やこれから活躍される方にとって、半導体の技術・製品の全体像
  とその要点を短期間に把握することは大変重要であります。

  本研修では半導体LSIの最新技術について全体像を理解し、また
  開発、製造、品質の各フローについても理解することを最初の狙
  いとします。

2)超LSI製品の大部分にはCMOS LSIテクノロジーが適用されていま
  す。超LSI製品の設計開発にはCMOS LSI設計の基礎知識が必須
  であります。

  本研修では半導体物理、トランジスタ、論理回路、CMOS回路と
  設計の基本知識を習得し、またLSIの基本構造と形成法を習得して
   LSI設計開発業務に対応できる基礎作りを目標とします。

3)上記1)、2)で学習した基礎知識を演習問題の実習によって、
  一層確実に理解を深めます。またCMOSレイアウト設計の実習を
  通じてLSIチップの上にCMOS電子回路がどのように形成され、
  内部の構造がどのようになっているかを理解し、実感します。
  更に電子回路のシミュレーションを体験し、特にCMOS電子回路
  の具体的な動作を実感します。このような演習と実習を通じて、
  半導体の技術業務に入る準備のトレーニングを行います。

到達目標

1)半導体デイジタルLSI技術・製品の全体像の理解
2)半導体物理の基本事項の理解
3)CMOS LSI設計の基礎知識の習得
4)CMOS LSIレイアウト設計の基礎知識の習得
5)演習問題の実習による講義の内容の確実な把握
6)レイアウト設計の実習により電子回路のチップ上の形成と構造の
  習得
7)CMOS電子回路のシミュレーションの実習により電子回路動作の理解と
  習得

研修内容

1)半導体IC・開発入門 講義、Q&U
2)半導体物理の基本事項 講義、Q&U、演習
3) CMOS LSI 設計の基礎 講義、Q&U、演習
  ・デジタル回路の基礎    ・MOS FET
  ・MOS FETの理論式と補正  ・電子回路特性
4)CMOSプロセスとレイアウト設計の基礎 講義、Q&U
5)CMOS LSIレイアウト設計の実習  実習 
6)電子回路シミュレーション 講義、実習

テキスト 「半導体IC・開発入門」、「半導体物理の基本事項」、「CMOS LSI設計の基礎」、「CMOS プロセスとレイアウト設計の基礎」、 「電子回路シミュレーション」
ツール 関数電卓、パソコン(PC)、ソフトはExcel 、Circuit Maker
進め方 講義、演習、グループ討議、PCによるレイアウト設計実習、およびPCによる電子回路シミュレーション、理解度テスト、Q&U(Question and Understanding)